LGA:Land Grid Array,柵格陣列封裝。這項技術最早應用于英特爾處理器上,因為這種封裝技術相比之前的“金屬觸點式封裝”有很多優(yōu)點,所以,很快就普及了。隨著市場需求的不斷變化,在單芯片上使用LGA封裝技術已經不能滿足需求了,于是,出現了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板:市面上做類似LGA封裝核心板的廠家很多,但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點,可以說做到
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LGA 核心板 LGA核心板 米爾核心板 國產核心板
IT之家 12 月 13 日消息,ComputerBase 在英特爾官網代碼中發(fā)現了一些有關于下一代 Meteor Lake-S 桌面處理器的信息。據介紹,14 代酷睿 CPU 將基于最新的 LGA 1851 插槽,并驗證了新一代處理器對 LPDDR5X-7500 內存的支持。LGA 1851 Socketlga1851-mtl-ps-interposer-for-the-gen5-vr-test-toollga1851-mtl-ps-interposer-prototypes-int
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英特爾 LGA 1851
2020年2月19日于格蒙登 - RECOM宣布推出符合DOSA ?LGA封裝的RPMB-3.0系列3A開關穩(wěn)壓器,輸出電壓高達24V,輸入電壓最高為36V。RECOM推出了RPMB-3.0系列作為緊湊型開關穩(wěn)壓器系列產品的生力軍,采用了標準尺寸12.19 x 12.19 x 3.75mm ,符合DOSA的熱增強LGA封裝。預設輸出為3.3V(1-9V可調)、5V(1-9V可調)、12V(9-24V可調)或15V(9-24V可調)。所有型號都可提供高達36V的輸入電壓和500mV或更低的低壓差,
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SMD LGA 開關穩(wěn)壓器 RECOM
目前基于銅電纜的高速串口能夠以數千兆位速率進行數據傳送,并可通過使用多個并行通道達成超過100Gbps的數據傳輸率,不過傳送的距離卻受到限制,一個可以改善傳輸距離的作法是使用光互連來取代銅電纜,Alt
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DSP LGA FPGA DDM
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙通道 2.5A 或單通道 5A 降壓型微型模塊 (µModule) 穩(wěn)壓器 LTM4622,并采用了小型和超薄封裝。解決方案僅需要 3 個電容器和兩個電阻器,在單面 PCB 上占用面積不到 1cm2,在雙面 PCB 上占用面積不到 0.5cm2。LTM4622 采用 6.25mm x 6.25mm x 1.82mm LGA 封裝,內置了開關 DC/DC 穩(wěn)壓器、MOSFET、電感器和支持性電路。超薄封裝允許
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凌力爾特 LGA
2008年5月21日北京,凌力爾特公司 ( Linear Technology Corporation) 推出采用纖巧表面貼裝封裝的完整雙路DC/DC 微型模塊 (uModule) 穩(wěn)壓器系統 LTM4616。通過在多相配置中共享每路輸出的電流,LTM4616 能在每路電流高達 8A 時調節(jié)兩路 0.6V 至 5V 的輸出電壓,或在電流高達 16A 時調節(jié)單路輸出電壓。LTM4616 能用范圍為 2.375V 至 5.5V (最大值為 6V) 的兩個不同輸入電源軌工作,或將輸入引腳連到一起,用一個輸入
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凌力爾特 Linear 穩(wěn)壓器 LGA 電路板
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